宽禁带半导体材料作为下一代芯片与电力电子技术的核心支撑，正引领全球科技产业变革，其中金刚石凭借极高热导率、击穿场强及优异载流子迁移率，被誉为 “终极半导体材料”。然而，大尺寸高质量单晶金刚石的制备与高效可控掺杂技术仍面临全球性瓶颈，严重制约其产业潜力释放，亟待产学研用协同攻关。

　　11月25日，2025企创融通汇半导体材料专场活动将在郑州中原国际会展中心会议中心举办。活动由中国科协企业创新服务中心主办，中关村产业技术联盟联合会、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中材人工晶体研究院有限公司以及《人工晶体学报》承办。

　　本次活动以“芯机遇促发展解锁应用新市场”为主题，聚焦金刚石材料的科研前沿进展与产业应用前景，邀请领域内专家学者、行业领军人才，以及产业链上下游企业代表齐聚一堂，共同探讨金刚石半导体从材料生长、衬底加工、掺杂调控，到器件设计、工艺实现乃至系统集成的全链条关键技术挑战与协同创新路径，加速金刚石半导体技术从实验室走向产业化，为我国在宽禁带半导体领域的创新发展和产业升级注入强劲动力。